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1、舜宇光学在2024年上半年业绩表现亮眼，营收和净利润同比大幅增长。公司资产规模维持较高水平，短期偿债能力强。研发投入持续增加，特别是在车载模组领域取得显著成绩，与多家主流平台方案厂商深度合作，巩固了其在车载模组市场的领先地位。此外，手机镜头出货量上升，而手机摄像模组出货量下降，主要是由于公司产品结构调整，专注于中高端市场。

2、东风公司宣布在未来三年投资超过600亿元，以推动汽车产业的技术创新和新能源、智能化转型。公司将重点围绕单北斗高精定位导航技术，投放大量新能源乘用车和商用车产品，并致力于实现电动化、智能网联汽车的规模化应用。同时，东风汽车正与多家企业和高校合作，加速北斗技术在汽车行业的落地，并计划在“十四五”期间掌握L5级智能网联汽车的关键核心技术。

3、比亚迪公司员工总数达到90万，成为A股上市公司中人数最多的企业，其中研发人员超过11万，是全球拥有最多研发人员的车企。比亚迪近两年招聘了大量优秀应届毕业生，特别是在2023年，校园招聘人数高达3.18万，其中硕博士占多数，研发人员比例高。此外，比亚迪凭借两大创新技术——第五代DM技术和易三方技术，获得了市场的广泛关注，并且在新技术的推动下，比亚迪的销量表现良好，8月份新能源汽车销量同比增长36%，刷新了单月销量纪录。

4、京东方推出了一款具有全球最高色彩表现力的OLED面板，对目前市场主导者三星显示和LG显示构成了威胁。京东方不仅加强了与苹果等大客户的合作，还通过提升技术实力，加快生产线的建设和量产进程，积极参与全球IT设备OLED面板市场的竞争，从而加剧了与韩国企业在该领域的竞争态势。此外，成都将成为全国最大的柔性面板生产基地，进一步提升京东方在全球市场的占有率。

5、谷歌可能将移动应用处理器的生产从三星电子转向台积电，主要原因是三星的3纳米工艺良品率低，而台积电在这方面具有优势。这一转变可能对三星的代工业务造成重大影响，迫使其加紧提高良品率以保持竞争力。同时，这也预示着谷歌未来可能继续与台积电合作，而非三星电子，对三星电子的订单战略构成挑战。

6、三星电子在芯片代工领域取得了重要进展，成功获得美国AI芯片公司Ambarella的2nm代工订单，预计将在2026年底或2027年实现商业化生产。这一合作被视为三星吸引更多尖端工艺客户的典范案例，尽管目前其在代工市场的份额落后于台积电，且尚未获得像台积电那样的大客户在最先进节点上的订单。三星正努力追赶，继续与其他大客户如英伟达、AMD和高通在先进节点上进行合作和测试。

7、全球半导体产业在经历了一段下滑周期后，于2024年开始逐步复苏。中国集成电路行业今年表现尤其突出，芯片制造和设计企业营收好转，AI相关芯片需求快速增长，同时中国保持全球最大半导体设备市场的地位。国际半导体产业协会的数据显示，全球半导体销售额和硅晶圆出货量均有显著增长。特别指出中芯国际和华虹半导体等中国企业的良好业绩和市场前景，显示出中国半导体产业的复苏势头强劲，并预期未来发展继续看好。

8、玉龙810芯片为核心，航宇微公司正在推进其销售及在卫星等领域的应用。该芯片是公司推出的一款高性能、高可靠性、低功耗的嵌入式人工智能处理器，可用于前端图像处理、信号处理和智能控制，并具备深度学习和神经网络算法的加速功能。玉龙810芯片已成功应用于部分商业卫星，存货仍有待交付，且2024年未计划新增生产。该芯片适用于航空航天等多个领域，算力达到12tops，稳定性高，功耗极低。